精製技術の例

溶融塩電解装置

水溶液中で電気分解することが難しい金属元素は、溶融塩電解という方法で精製し、高純度化することが可能です。

適用製品例

9N Cu

9N(99.9999999%)を実現。高純度化することで、その金属本来の特性を発現します。

溶解技術の例

各種溶解設備

真空誘導溶解炉、電子ビーム溶解炉、プラズマアーク溶解炉など様々な炉を保有し、元素に応じた適切な溶解ができます。

適用製品例

スパッタリングターゲット(Ta)

溶解プロセスにより、業界標準を大きく上回る、純度5N5(99.9995%)のスパッタリングターゲットのご提供が可能です。

金属・合金材料の制御技術の例

合金材料の組織制御

合金は圧延と熱処理を繰り返すことで製造されますが、加工や熱処理等の条件を最適化することで、製品の結晶粒径や配向を制御・管理します。

適用製品例

FPC用圧延銅箔(HA,HA-V2)

折り曲げ可能なフレキシブル基板には、その配線用銅箔にも屈曲性が求められます。結晶粒を大きく、かつ方位を揃えることで、折り曲げても破断しにくい銅箔となっています。

セラミックス材料の制御技術の例

ホットプレス

真空または不活性雰囲気下での高温焼結が可能な装置です。当社では試験用から製造用まで様々なサイズのホットプレス装置を保有しており、ご要望のサイズに応じた装置の選定が可能です。

適用製品例

ロータリーIGZOターゲット

IGZO(In-Ga-Zn-Oxide)はスマートフォンなどのディスプレイ用の透明半導体に用いられます。当社ではお客様の装置環境に合わせ、板状(プレーナー)、円筒状(ロータリー)ともに提供しています。

単結晶育成技術の例

LEC(Liquid Encapsulated Czochralski)法

融液上部に種結晶を接触させ、回転させながらゆっくり引上げる単結晶育成方法です。融液表面を液体で封止し、蒸発による組成変化を防ぎます。

適用製品例

CdZnTe単結晶基板

赤外線や放射線の検出器用途に検討されている化合物半導体基板。世界最大級のサイズとともに、添加物であるZnの均一な面内濃度分布など、高い品質を誇ります。

粉体の製造技術の例

ガスアトマイザーやジェットミル等粉末製造に必要な各種装置を有しており、目的の品質に応じたプロセスの選定が可能です。

適用製品例

スパッタリングターゲット(W)

高度な粉体合成・粉砕プロセスにより、高純度(5N)かつ微細な組織を有するスパッタリングターゲットのご提供が可能です。

粉体の取り扱い技術の例

粉砕・造粒・分級

ジェットミルは各種金属粉の粉砕や、分散性向上のために、様々な粉体の製造工程で用いられています。

適用製品例

電解銅粉

電解銅粉は、その樹枝状形状により、焼結性、圧縮性に優れており、粉末冶金製品の必須原料として、含油軸受、電気ブラシ、摩擦材などのほか、触媒用、塗料用などの各方面でも使用されています。

圧延加工技術の例

精密圧延

独自のノウハウを織り込んだ、カスタムメイドの圧延機と焼鈍プロセスまで含めた一貫工程管理により、極薄かつ平坦な圧延銅合金箔を製造しています。

適用製品例

チタン銅箔

銅合金の中でも固いチタン銅を圧延し、薄さ30umの箔を製造。その薄さのばらつきは±0.2um程度と、公差1%以下に抑えられています。

バルク加工技術の例

マルチワイヤーソー

ワイヤーを高速駆動しながら砥粒を供給し、最小限の加工代でインゴットをウェハ状に切断します。

適用製品例

InP基板

フォトリソグラフィ工程で求められる露光精度に対応した、高平坦度基板をご提供します。

研磨・エッチング・洗浄技術の例

CMP（化学的機械研磨）

研磨剤の化学作用に、研磨パッド・砥粒成分による機械作用を併せることで、被加工物を低欠陥、高精度に研磨します。

適用製品例

SR (スパッタレディ™)

製品表面を極限まで平坦にすることで、スパッタ時のアーキングなどの品質課題を低減しています。

成膜・めっき技術の例

無電解めっき(UBM)

UBM(Under Bump Metallurgy)とは、半導体ウェハのボンディングパッド部やはんだ接合部へのめっき加工です。当社は台湾と日本の2拠点にクリーンルームを保有、自社で開発した無電解めっきプロセスにより、顧客ニーズに合わせた受託加工サービスを行っています。

適用製品例

銅箔粗化処理：BHM処理

当社独自の粗化処理仕様により、基板との密着性を維持しながら、平坦性を向上することで、高周波信号の伝送損失低減を実現しました。さらに粗化処理に用いられる材料の改良により、エッチング性を向上させ、より微細な回路形成を可能としています。

表面処理技術の例

金めっき封孔処理

金めっき膜の表面に約2nmの有機表面処理膜を形成することにより、腐食性ガス雰囲気においても孔腐食を防止することができます。

適用製品例

配線やコネクタ端子などの腐食防止により、良好な接続性を維持できるようになります。

接着・接合・複合化技術の例

ろう材ボンディング・拡散接合

ろう材ボンディングは材料問わず脆性材料であっても柔軟に接合することが可能です。拡散接合は材質に制限はあるものの、非常に高強度の接合が可能です。

適用製品例

スパッタリングターゲット

当社の半導体用スパッタリングターゲットはBPに接合して出荷されますが、その材料に応じ、ろう材接合品、拡散接合品、更にはBP一体型ターゲットのラインナップがあります。

GDMS及び検出下限の例

国内で、最も多くのGDMSを保有しています。各種不純物の含有量を測定、当社の高純度材料の開発を支えています。

ICP-MS/MS

ICP-MSの中でも共存元素の妨害が少ない最新鋭のICP-MS/MSを導入しています。

乾式試金分析

乾式試金分析は、重量法をベースとした分析法で、高精度、高正確性が特徴です。大変な手間と時間を要する分析法ですが、独自の改良を加えつつ、現在も実施しています。

STEMによるOs蒸着膜の評価例

Si基板上に1nmレベルで形成したOs蒸着膜の分析例です。1nmという極薄膜でもSTEMで分析可能です。

MLAによる鉱石Aの平均組成解析例

MLAで鉱石を広範囲にわたって分析することで、鉱物の種類ごとの分布や平均組成の解析に成功しました。通常、数万粒の分析を一気に行います。

スパッタリング成膜評価

スパッタリングでは、ターゲットから飛び出した原子が基板に堆積し、薄い膜を形成します。当社内でスパッタリングを行い、その薄膜特性を確認することで、ターゲットの品質向上や性能改善を行っています。

FPC折り曲げ評価

FPC(フレキシブル基板)は、折り曲げて使用される為、回路形成に用いられる銅箔は折り曲げても破断しないことが重要です。当社では実際にFPCの状態で折り曲げ試験を実施、求められる十分な強度があることを確認しています

計算科学の活用例

熱力学解析による新規合金組成の探索

お客様のニーズに合わせて様々な先端素材を開発・製造しております。その合金設計においては熱力学解析ツールを用いて3元系、4元系以上の合金組成の網羅的探索を行い、確実な製品化や開発スピードの向上に役立てています。

情報科学の活用例

SVMを用いた製造プロセスの最適化

製造現場のスマートファクトリー化を進めており、得られた製造ビッグデータを決定木、ベイズ最適化、深層学習など様々な解析手法を用いて分析し、品質改善に役立てています。掲載の図はサポートベクターマシーン(SVM)を用いた製造プロセスの最適な条件の探索の例です。

資源領域における技術開発の例

ＪＸヨウ素法

当社では、ヨウ素を用いた、低品位銅鉱石から効率的に銅を分離・回収する技術を開発しています。チリにおいてパイロット試験を実施、同プロセスの実用可能性と、銅浸出性能の向上効果を確認しました。現在、この成果を活用し、鉱山での実用化に向けて取り組んでいます。

資源開発拠点例

カセロネス鉱山

当社グループが主体となり、100%日本資本によるチリ・カセロネス銅鉱山の運営を行っています。同鉱山では、2013年からSX-EW法による銅地金の生産(3万トン/年)を、2014年から銅精鉱の生産(15万トン/年)を開始、生産期間は2040年までの28年間を予定しています。

Flash Smelting Furnace 精鉱バーナー

反応性に優れた精鉱バーナーを独自開発し、銅精鉱反応熱を利用しスクラップ原料処理をアップ、また、各工程排熱を回収し高効率発電を積極的に行い資源循環型社会に貢献したプロセスです。

貴金属回収工程
銅電解スライム湿式処理

電解採取により4Ｎ電気銅を生産。また、生成した銅電解スライムを原料として、世界初の高効率な銅電解スライム湿式処理プロセス（溶媒抽出）を独自に開発し、貴金属・レアメタルを精製しています。

佐賀関製錬所
全景

製錬所は、関サバ・アジ・ブリで有名な佐賀関半島（大分県）に位置します。その他、日立（茨城県）には当社発祥の地（「ある町の高い煙突」新田次郎著の舞台）となる事業所も健在であり、持続可能な社会の実現を企業理念としたDNAを受継いでいます。

リサイクル技術の例

LiBリサイクル

車載LiBに含まれるレアメタルを、金属塩をはじめ、溶液、メタル等、顧客のニーズに合わせた様々な形で回収する技術を保有しています。

リサイクル拠点の例

ＪＸ金属サーキュラーソリューションズ

LiBリサイクルのプラントスケールでの実証試験を行っており、民生用LiBからの金属回収技術を確立しています。2021年度からは、車載用LiBのクローズドループリサイクルの実証化に向けて、正極材原料として直接使用可能な高純度の金属塩を回収する実証試験を始めています。併せて、湿式金属回収に適したLiBの前処理技術の開発も実施しています。

休廃止鉱山の坑廃水処理

坑内から湧き出る坑水と、堆積場などの鉱山施設から排出される廃水からなる坑廃水は、鉱山に残る鉱石などに雨水などが接触することによって発生します。この坑廃水は強酸性であり、環境への影響があることから、鉱山を休廃止した後も、1日も欠かさず処理を行う必要があります。

安全活動への先進技術導入

事業所における災害リスクへの対策として、先進技術を導入しています。一例として、重機と人との接触防止を目的に、磁界発生装置と作業者に装着するICタグの組み合わせによる重機自動停止装置を導入しました。障害物などの影響なく人を早期に検知して、重機を停止できます。