铜箔

柔性印制电路板用电解铜箔 JXEFL

特点

  • 是通过加热进行退火和重结晶的高温高延伸率箔,具有电解铜箔中顶级的挠曲性。
  • 通过对基箔的平滑表面进行微细的粗化处理,低粗糙度也能发挥出良好的与基膜的剥离强度。
  • 拥有多种不同箔厚的产品阵容。
  • 可进行高频用表面处理(BHM、FX处理)。

用途

  • 柔性印制电路板

代表特性

产品编号 厚度 抗拉强度 延伸率(常温) 剥离强度(FR-4)
µm kg/mm2 kN/m
JXEFL-V2 9 42 6 0.7
12 42 8 0.8
18 42 14 1.0
25 41 20 1.1
35 40 20 1.3
45 39 22 1.4
50 38 22 1.6
70 36 27 1.7
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