铜箔
柔性印制电路板用电解铜箔 JXEFL
特点
- 是通过加热进行退火和重结晶的高温高延伸率箔，具有电解铜箔中顶级的挠曲性。
- 通过对基箔的平滑表面进行微细的粗化处理，低粗糙度也能发挥出良好的与基膜的剥离强度。
- 拥有多种不同箔厚的产品阵容。
- 可进行高频用表面处理（BHM、FX处理）。
用途
- 柔性印制电路板
代表特性
| 产品编号 | 厚度 | 抗拉强度 | 延伸率（常温） | 剥离强度（FR-4） |
| µm | kg/mm2 | ％ | kN/m | |
| JXEFL-V2 | 9 | 42 | 6 | 0.7 |
| 12 | 42 | 8 | 0.8 | |
| 18 | 42 | 14 | 1.0 | |
| 25 | 41 | 20 | 1.1 | |
| 35 | 40 | 20 | 1.3 | |
| 45 | 39 | 22 | 1.4 | |
| 50 | 38 | 22 | 1.6 | |
| 70 | 36 | 27 | 1.7 |
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