3D打印金属粉
正在研发3D打印机(Additive Manufacturing)用表面处理铜粉
经过本公司独创的表面处理的高功能铜粉。
在L-PBF方式中,通过表面处理提高了成型性能,并实现高密度、与纯铜同等的电导率和热传导率。
在EBM方式中,通过表面处理发挥临时烧结抑制功能,提高成型的自由度。
用途例

L-PBF(Laser Powder Bed Fusion:激光粉末床熔合)方式用铜粉
通过本公司独有的表面处理,实现了高密度、与纯铜同等的高电导率和高热传导率的高性能铜粉。
未处理的纯铜粉无法做到高密度、高电导率的成型,本公司的表面处理铜粉能够实现激光功率在400W或500W的成型。
并且,本公司的表面处理铜粉可实现与纯铜同等的成型,因此不需要诸如CuCrZr等铜合金粉为了获得高电导率的追加热处理。
本公司表面处理铜粉 | 纯铜粉 | CuCrZr铜合金粉 | |
---|---|---|---|
激光功率 | 400, 500W | 400, 500W | 400, 500W |
电导率 | ≧99%IACS※1 | 80%IACS※1※2 | 80%IACS※1 |
成型后的热处理 | 不要 | 需要 | 需要 |
- ※1 本公司试验值
- ※2 用未经表面处理的纯铜粉成型时,由于粉末未熔融或烧结不良使得成型物体内部形成很多空隙,
不可避免地导致成型物体的密度和传导率下降。
使用了JX金属的L-PBF铜粉的成型示例

水冷式冷板的成型(Alloyed Ltd(英)制作)

成型物体的断面电子显微镜图像
可实现缺陷少、高密度的成型。
EBM(Electron Beam Melting:电子束熔融)方式用铜粉
通过表面处理的临时烧结※3抑制效果,能改善成型物体的掉粉性,可以实现更精细及复杂的结构(尤其是中空结构)的成型。同时,通过临时烧结抑制效果,还能缩短成型物体的取出时间,改善操作性。
并且,通过表面处理可附加抗氧化效果,抑制阻碍成型的氧气浓度的上升。
- ※3 临时烧结:在电子束成型的预热工序时发生的金属粉相互粘着的现象

抗氧化效果

3D打印机用表面处理铜粉的特性示例
LB Grade | EB Grade | |
---|---|---|
平均粒径 | 30 – 45 µm | 65 – 85 µm |
粒度分布 | 53μm>90%, +53μm≦10 |
53μm≦20%, +53μm/-106μm>70%, +106μm≦10% |

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