铜箔
刚性电路板用电解铜箔
JTCSLC・JDLC
特点
细线形成性优异的低轮廓箔产品。
可供应卷状箔和片状箔。
- JTCSLC
- 通过应用微细粗化处理，实现低粗糙度
高剥离强度和良好的耐热性
- JDLC
- 在半导体封装载板材料中展现高剥离强度
优异的尺寸稳定性
良好的蚀刻因子
用途
- HDI（高密度互连）板
- IC封装载板
- 高多层电路板
代表特性
| 产品编号 | 厚度 | 抗拉强度 | 延伸率（常温） | 剥离强度（FR-4） |
| µm | Mpa | ％ | kN/m | |
| JTCSLC | 9 | 390 | 4 | 1.0 |
| 12 | 390 | 8 | 1.2 | |
| 18 | 390 | 12 | 1.4 | |
| JDLC | 12 | 400 | 6 | 1.1 |
CAC（铝基板铜箔）
- 用热剥离性粘合剂将铜箔的四条边粘合到铝基板上制成的产品。
- 可提供单面或双面粘合的铜箔产品。
特点
- 可防止冲压时因异物混入而造成的凹痕和褶皱，有助于提高成品率。
- 与SUS板相比，可增加冲压投入张数，并可通过减少冲压工序降低工序成本。
用途
- 印制电路板（主要为高多层电路板）
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