压延铜箔

表面处理

表面处理产品阵容

根据不同的用途和目的,我们提供多种多样的表面处理产品阵容。
特别是对于高频和高速传输,我们为不同的低介电树脂研发了表面处理。

表面处理 BHY GHY5 BHM BHFX
特色 标准处理 低粗糙度 电路成形性 低传输损耗
(视认性) 低传输损耗
毛面粗糙度
(参考:12µm铜箔)
Rz : 0.70µm Rz : 0.40µm Rz : 0.70µm Rz : 0.75µm
树脂 PI PI, MPI PI, MPI LCP, PTFE
  • 毛面粗糙度为代表值

高频用表面处理‘BHM’

我们开发了一种高频特性和细间距电路成形性优异的表面处理(BHM处理),获得了客户的高度评价。除了本公司的压延铜箔HA、HA-V2和HG外,还可以搭配FPC用电解铜箔(JX-EFL)。

超精细处理箔“GHY5”——在视认性FPC中的应用

与现行的BHY处理箔相比,是以低粗糙度表面为特征的超精细处理箔。在蚀刻FCCL的铜箔后,实现了聚酰亚胺薄膜电路板的高透明性。在50µm聚酰亚胺电路板和多层电路板的FPC定位过程中,能发挥出卓越的可视效果。

聚酰亚胺电路板透明度

使用了50µm聚酰亚胺膜的双面FCCL的铜箔层溶解后,聚酰亚胺膜的透明度
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