可鲁逊合金

C7025

C7025 
高性能引线框架、连接器用铜合金

概要

C7025是时效析出硬化型的可鲁逊合金(Cu-Ni-Si系合金),广泛用于连接器端子与引线框架。
我们把C7025作为multi source之一,提供给客户。

表1 C7025的化学成分(%)

  Cu Ni Si Mg
标准成分 剩余 3.0 0.65 0.15

表2 C7025的物理性质

导电率 45
SH:48
TM04S:50
%IACS(@20℃)
电阻率 38
SH:36
TM04S:34
nΩ・m(@20℃)
导热系数 180
SH:192
TM04S:200
W/mK
线性膨胀系数 17.6 ×10-6/K(20 to 300℃)
纵向弹性模量 131
SH:120
GPa
比重 8.82

表3 连接器用C7025的机械特性
(上一行:代表值,下一行:规格范围)

材质类别 抗拉强度
(MPa)
0.2%屈服强度
(MPa)
延伸率
(%)
维氏硬度
(Hv)
TM02 725
(650-740)
644
(≧585)
13.0
(≧10.0)
215
(190-240)
TM03 744
(680-760)
710
(≧655)
9.0
(≧5.0)
235
(200-250)
TM04 814
(750-840)
800
(≧740)
3.0
(≧1.0)
248
(225-275)
TM04S 820
(730-850)
800
(≧720)
4.0
(≧1.0)
246
(215-265)

表4 引线框架用C7025的机械特性
(上一行:代表值,下一行:规格范围)

材质类别 抗拉强度
(MPa)
0.2%屈服强度
(MPa)
延伸率
(%)
维氏硬度
(Hv)
TR02 650
(607-726)
575 10.0
(≧6.0)
204
(180-220)
SH 860
(800-950)
820 3.0
(≧1.0)
255
(235-275)

表5 连接器用C7025的折弯加工性
(※90°W折弯,测试片形状 宽10mm×长30mm)

材质类别 板厚
(mm)
MBR/t
Good way Bad way
TM02 ≦0.20 1.0 0
TM03 ≦0.20 1.0 0.5
TM04 ≦0.20 2.0 7.0
TM04S ≦0.08 0 0
  • MBR/t:Minimum Bend Radius without cracking / thickness(不开裂的最小折弯半径/材料板厚)
    所列值为代表值。
    关于不同板厚的折弯加工性,请垂询本公司。
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