铜箔・铜合金
电解铜箔
产品一览
柔性印制电路板用电解铜箔 JXEFL
- 是通过加热进行退火和重结晶的高温高延伸率箔，具有电解铜箔中顶级的挠曲性。
- 通过对基箔的平滑表面进行微细的粗化处理，低粗糙度也能发挥出良好的与基膜的剥离强度。
- 拥有多种不同箔厚的产品阵容。
- 可进行高频用表面处理（BHM处理）。
刚性电路板用电解铜箔 JTCS-P1・JDLC・HLP-Ⅱ
细线形成性优异的低轮廓箔产品。
可供应卷状箔和片状箔。
- JTCS-P1
- 高温高延展性电解铜箔（符合 IPC 标准 3）
与多层电路板用的树脂基材有很高的剥离强度
- JDLC
- 尺寸稳定性优良（符合 IPC 标准 1）
半导体封装用基材，有很高的剥离强度
- HLP-II
- 平滑电解铜箔（符合 IPC 标准 10）
在 HDI 基板和模块基板上具有优秀的细线腐蚀性
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