铜箔
柔性印制电路板用电解铜箔 JXEFL
特点
- 是通过加热进行退火和重结晶的高温高延伸率箔，具有电解铜箔中顶级的挠曲性。
- 通过对基箔的平滑表面进行微细的粗化处理，低粗糙度也能发挥出良好的与基膜的剥离强度。
- 拥有多种不同箔厚的产品阵容。
- 可进行高频用表面处理（BHM处理）。
用途
- 柔性印制电路板
代表特性
| 产品编号 | 厚度 | 抗拉强度 | 延伸率 | 表面粗糙度Rz |
| μm | MPa | ％ | μm | |
| JXEFL-V2 | 9 | 370 | 5 | 1.7 |
| 12 | 410 | 10 | 1.7 | |
| 18 | 390 | 15 | 1.7 | |
| 25 | 390 | 18 | 1.7 | |
| 35 | 390 | 20 | 1.7 | |
| 45 | 380 | 22 | 1.7 | |
| 50 | 370 | 23 | 1.7 | |
| 70 | 350 | 25 | 1.7 | |
| JXEFL-BHM | 12 | 410 | 10 | 1.3 |
| 18 | 390 | 15 | 1.3 |
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