铜箔
刚性电路板用电解铜箔
JTCS-P1・JDLC・HLP-II
特点
细线形成性优异的低轮廓箔产品。
可供应卷状箔和片状箔。
- JTCS-P1
- 高温高延展性电解铜箔（符合 IPC 标准 3）
与多层电路板用的树脂基材有很高的剥离强度
- JDLC
- 尺寸稳定性优良（符合 IPC 标准 1）
半导体封装用基材，有很高的剥离强度
- HLP-II
- 平滑电解铜箔（符合 IPC 标准 10）
在 HDI 基板和模块基板上具有优秀的细线蚀刻性
用途
- HDI（高密度互连）板
- IC封装载板
- 高多层电路板
- 模块基板
代表特性
| 产品编号 | 厚度 | 抗拉强度 | 延伸率 | 表面粗糙度Rz |
| μm | MPa | ％ | μm | |
| JTCS-P1 | 5 | 390 | 2 | 1.8 |
| 9 | 390 | 4 | 3.0 | |
| 12 | 390 | 8 | 3.5 | |
| 18 | 390 | 12 | 4.0 | |
| JDLC | 12 | 400 | 7 | 3.2 |
| HLP-II | 12 | 350 | 11 | 1.3 |
CAC（铝基板铜箔）
- 用热剥离性粘合剂将铜箔的四条边粘合到铝基板上制成的产品。
- 可提供单面或双面粘合的铜箔产品。
特点
- 可防止冲压时因异物混入而造成的凹痕和褶皱，有助于提高成品率。
- 与SUS板相比，可增加冲压投入张数，并可通过减少冲压工序降低工序成本。
用途
- 印制电路板（主要为高多层电路板）
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