压延铜箔
HG箔
用途
- 微细线路用途FPC
- 高频用途FPC
特点
- 将铜结晶粒设计得更小，晶体取向随机的压延铜箔。
- 通过结晶粒微细化，提升线路的直线性。
- 通过结晶粒微细化，提升电路蚀刻后表面的平滑度。
- 由于具有高延展性，产品展现出优越的弯曲性。
技术内容与特性
HG箔的结晶结构和卓越的各种特性
结晶组织
由于HG铜箔具有微细再结晶晶粒，因此在Fine Pitch性能（线路直线性）方面表现优异
HG铜箔的Fine Pitch性（回路直线性）优异的机理
尽管各结晶粒的蚀刻速度不同，但HG铜箔的结晶粒与回路宽度相比十分微小，因此相邻结晶粒的蚀刻差异会变小。
由于结晶粒很小，因此软蚀刻后的表面凹凸很小。
弯折耐性（静态弯曲特性）
HG铜箔在反复弯折（即对折）测试中，表现出与高耐弯曲铜箔相当的性能。采用下述方法对FCCL进行了180°反复弯折试验，结果显示：特殊电解铜箔在第2个循环时便出现裂纹，而HG铜箔与高耐弯曲铜箔则在第5个循环前都未出现裂纹。
FCCL的180℃弯折试验
HG铜箔对冲压折弯耐性优异的机理
与其他铜箔相比，HG铜箔在应力-应变曲线（S-S曲线）中塑性区的斜率更大，具有不产生颈缩、实现均匀变形的特性。此外，HG铜箔的延伸率也高于其他铜箔。正因为具备这些特性，在对折过程中铜箔能够均匀且大幅度地变形，从而不易产生导致裂纹的“颈缩”（即局部截面积减小）现象。
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