展示会情報

当社の展示会出展情報をご覧いただけます。

会期 2023年1月25日~27日
地域/国 東京/日本
会場 東京ビッグサイト
東展示棟
カーエレクトロニクス技術展 ブース番号:42-19
出展内容
  • 3D成形可能な電磁波シールドシート
  • ハイブリッドシールド
その他 展示会出展社サイトはこちら
会期 2022年12月7日~9日
地域/国 千葉/日本
会場 幕張メッセ 国際展示場3ホール
高機能金属展(メタルジャパン) ブース番号:24-60
サステナブルマテリアル展(SUSMA) ブース番号:22-52 ※SUSMA初出展
出展内容

本年は高機能素材Week 2022 におきましてメタルジャパンとSUSMAに同時出展いたします。

  • メタルジャパン
    • 3D電磁波シールド材料、3Dプリンター金属粉、高機能銅合金箔をはじめ、化合物半導体や二次電池用ニオブ化合物など、様々な金属・セラミックス材料を出展いたします。
    • 当社の競争力の源泉である高純度化や粉体制御、精密圧延・精密加工と言ったコア技術を当社製品とあわせてご紹介し、お客様が抱えられている課題解決に貢献して参ります。
  • SUSMA
    • 社会の持続的成長に寄与するサステナブルカッパーと、その安定供給実現に向けて高度化を進めるグリーンハイブリッド製錬をご紹介いたします。
    • 車載用Liイオンバッテリーのクローズドループリサイクルをはじめ、サーキュラーエコノミー構築の取り組みをご紹介いたします。
その他 特設サイトはこちら
会期 2021年12月8日~10日
地域/国 千葉/日本
会場 幕張メッセ 国際展示場8ホール 55-60
出展内容
  • 幅広いお客様方にご愛顧いただいている各種高機能銅合金や、各種開発製品をはじめとする様々な金属・セラミックス材料を「3Dプリンター用金属粉」「熱の制御」などテーマ毎にご紹介いたします。
  • 当社が取り組む産学連携やアクセラレータープログラムなど、当社グループの「共創への取り組み」を紹介するコーナーを設け、当社コア技術や共創先企業などをご紹介いたします。
  • 昨年に続き、当社の製品や技術をオンライン上で紹介する特設サイトを用意しています。パネルではご紹介しきれない当社の製品や技術を分かりやすくお伝えいたします。
  • 共同出展:JX金属商事、TANIOBIS、東邦チタニウム、トーホーテック、タツタ電線、JXプレシジョンテクノロジー、Alloyed
その他 特設サイトはこちら
会期 2021年10月27日~29日
会場 幕張メッセ 8ホール (ブース番号:44-18)
出展内容 当社の各種電磁波シールド製品(Sn-Cu-PET、3D成形シールド、ハイブリッドシールド)
  • 本展示会への来場には事前登録が必要になります。詳しくは展示会ホームページをご参照ください。
会期 2021年6月23日(水)~25日(金)
会場 東京ビッグサイト 青梅展示棟 ブース番号:BC-19
出展内容 当社の各種電磁波シールド製品(Sn-Cu-PET、3D成形シールド、ハイブリッドシールド)
本展示会への来場には事前登録が必要になります。詳しくは展示会ホームページをご参照ください。
会期 2020年12月2日~4日
地域/国 千葉/日本
会場 国際展示場2ホール 6-58
出展内容
  • 各種高機能銅合金や、各種開発製品をはじめとする様々な金属・セラミックス材料を「熱の制御」「3Dプリンター用金属粉」などテーマ毎にご紹介いたします。
  • 新たな試みとして当社グループの「共創への取り組み」を紹介するコーナーを設け、当社コア技術や共創先企業などをご紹介致します。
  • 本年は新たに当社の製品や技術をオンラインで紹介する特設サイトを用意しました。動画コンテンツなどを織り交ぜながら、ご来場いただくことなしに、当社の製品や技術を分かりやすくお伝えいたします。
  • 共同出展:JX金属商事、TANIOBIS、東邦チタニウム、タツタ電線
その他 特設サイトはこちら
会期 2020年11月9日~12日
地域/国/会場 オンライン
出展内容
  • 高強度銅合金 ―チタン銅―
  • 高周波・高速伝送用銅箔
  • 電磁波シールド用素材
  • Liイオン電池用高強度圧延銅箔
会期 2019年12月4日~12月6日
地域/国 千葉/日本
会場 幕張メッセ 国際展示場3ホール 15-56
出展内容

「高導電・強度を両立したコルソン合金」「3D成形可能な電磁波シールドシート」など新規出展品を含む各種開発製品や、圧延銅箔やスパッタリングターゲットをはじめとする様々な金属・セラミックス材料を、「熱の課題に対するご提案」「3Dプリンター向け金属粉」などのテーマ毎にご紹介いたします。

  • 共同出展:JX金属商事、H.C.Starck(現TANIOBIS)、東邦チタニウム、タツタ電線
その他 ブースマップはこちら

FORMNEXT 2019

会期 2019年11月19日~11月22日
地域/国 フランクフルト/ドイツ
会場 Messe Frankfurt(ブース位置 B79 in hall 11.1.)
出展内容

金属3Dプリンター(Additive Manufacturing)用 タンタル・ニオブ系粉末(H.C.Starck Tantalum and Niobium GmbH(現 TANIOBIS GmbH)製品)

タンタル・ニオブ材料|金属3Dプリンター用粉末

金属3Dプリンター(Additive Manufacturing)用 銅粉末(JX金属製品)

electronica 2018

会期 2018年11月13日~11月16日
地域/国 ミュンヘン/ドイツ
会場 ドイツ・ミュンヘン見本市会場(ホール:C2、小間位置:416)
出展内容 精密圧延品、圧延銅箔、電解銅箔

2018NEW環境展

会期 2018年5月22日~5月25日
地域/国 東京/日本
会場 東京ビッグサイト
出展内容 低濃度PCB廃棄物無害化処理、廃アスベスト無害化処理

2017New環境展

会期 2017年5月23日~5月26日
地域/国 東京/日本
会場 東京ビッグサイト
出展内容 低濃度PCB廃棄物無害化処理、廃アスベスト無害化処理

第4回 高機能金属展

会期 2017年4月5日~4月7日
地域/国 東京/日本
会場 東京ビッグサイト(東第5ホール)
出展内容 電材加工事業製品全般

electronica 2016

会期 2016年11月8日~11月11日
地域/国 ミュンヘン/ドイツ
会場 ドイツ・ミュンヘン見本市会場(ホール:B3、小間位置:658)
出展内容 精密圧延品、精密加工品、圧延銅箔

JPCA show 2016

会期 2016年6月1日~6月3日
地域/国 東京/日本
会場 東京ビッグサイト(ブース:2E-12)
出展内容 圧延銅箔、電解銅箔

2016New環境展

会期 2016年5月24日~5月27日
地域/国 東京/日本
会場 東京ビッグサイト
出展内容 低濃度PCB廃棄物無害化処理、廃アスベスト無害化処理

第3回 高機能金属展

会期 2016年4月6日~4月8日
地域/国 東京/日本
会場 東京ビッグサイト
出展内容 電材加工事業製品全般

electronica China

会期 2016年3月15日~3月17日
地域/国 上海/中国
会場 Shanghai New International Expo Centre(ブース:ホールE5 )
出展内容 精密圧延品、精密加工品、圧延銅箔

第8回国際カーエレクトロニクス技術展

会期 2016年1月13日~1月15日
地域/国 東京/日本
会場 東京ビッグサイト(西展示棟1F W6-35)
出展内容 電材加工事業製品全般
その他 併設される「プリント配線板EXPO」の技術セミナーにて、弊社エンジニアが講演をいたしました。

SEMICON Taiwan 2015

会期 2015年9月2日~9月4日
地域/国 台湾
会場 台北世界貿易センター南港展覧館
出展内容 半導体用スパッタリングターゲット、UBMめっき、高純度金属

JASIS2015

会期 2015年9月2日~9月4日
地域/国 千葉/日本
会場 幕張メッセ
出展内容 高純度金属

TPCA Show 2015

会期 2015年10月22日~10月24日
地域/国 台湾
会場 台北世界貿易センター南港展覧館
出展内容 圧延銅箔、電解銅箔

JPCA show 2015

会期 2015年6月3日~6月5日
地域/国 東京/日本
会場 東京ビッグサイト(ブース:2F-30)
出展内容 圧延銅箔、電解銅箔

2015NEW 環境展

会期 2015年5月26日~5月29日
地域/国 東京/日本
会場 東京ビッグサイト(ブース:東3ホール B3014)
出展内容 低濃度PCB廃棄物無害化処理、廃アスベスト無害化処理

J-SUMIT2

会期 2015年5月28日~5月29日
地域/国 東京/日本
会場 ザ・プリンス パークタワー東京(ブース:未定)
出展内容 資源事業

第2回 高機能金属展(メタルジャパン)

会期 2015年4月8日~4月10日
地域/国 東京/日本
会場 東京ビッグサイト(ブース:東1~3ホール 4-50)
出展製品 精密圧延品、精密加工品、圧延銅箔

electronica China

会期 2015年3月17日~3月19日
地域/国 上海/中国
会場 Shanghai New International Expo Centre
(ブース:ホールE5 5386)
出展製品 精密圧延品、精密加工品、圧延銅箔

SEMICON KOREA 2015

会期 2015年2月4日~2月6日
地域/国 ソウル/韓国
会場 COEX(ブース:No.5244)
出展製品 半導体用スパッタリングターゲット

第5回先端 電子材料EXPO

会期 2015年1月14日~1月16日
地域/国 東京/日本
会場 東京ビッグサイト(ブース:東33-31)
出展製品 圧延銅箔、電解銅箔