铜箔

压延铜箔

产品一览

TPC箔(一般压延铜箔)

具有卓越的挠曲性和耐振动性的压延铜箔标准产品。

  • 在柔性电路板用途中取得了丰硕的成果。
  • 为了提升与树脂的粘附性、耐热性、耐酸性和防锈性,进行了表面处理。
  • 与电解铜箔相比,具有平滑的表面。

通过调整晶粒和晶体方位,显著提升压延铜箔各种特性的产品。

  • 实现了高挠曲性,抑制了裂纹的发生。
  • 耐振动性显著提升。
  • 弹性率低,实现了“柔美”的动作。

HG箔

是通过细微再结晶晶粒,提升细间距性的产品。

  • 具有优异的电路直线性和软蚀刻性。
  • 由于强度高,即使是薄箔,也具有很高的可操作性。
  • 不会发生颈缩,因为变形均匀,所以延伸率高,具有优异的弯折性。

我们根据客户的需求提供各种表面处理。

  • 通过微细且平滑的处理实现与树脂的高粘附性。
  • 在要求高频特性和精细蚀刻性的用途方面获得了高度评价。
  • 多样的防锈处理实现了卓越耐热性、耐化学性和焊锡耐热性。

本公司压延铜箔的产品阵容及代表特性

压延铜箔产品阵容

我们在本公司6µm(研发产品)至150µm的丰富压延铜箔产品阵容中,为客户提供最适合的铜箔。

箔种

分类 类型 特点 纯度 箔厚(µm)
150 105 70 35 18 12 9 6
高性能 HA-V2
(无氧铜)
耐折性(高挠曲性)
低弹性
可操作性
Cu:99.9%以上
Ag:100ppm
HA
(一般压延铜箔)
耐折性(高挠曲性)
低弹性
Cu:99.9%以上
Ag:190ppm
         
HG
(无氧铜)
耐折性(高挠曲性)
电路直线性
软蚀刻性
Cu:99.9%以上            
一般 TPC
(一般压延铜箔)
JIS:C1100
标准 Cu:99.9%以上        

代表特性

压延铜箔由于其挠曲性和稳定性而成为用途广泛的材料,最适合要求高可靠性的FPC产品。

物理特性

Type BHY-T BHYX-HA GHY5-HA GHY5-HA-V2
IPC Grade Grade 8(LTA-W)
弹性模量
(GPa)
(共振法)
退火前 MD 105 122 122 110
TD 120 140 140 140
退火后
(180℃/1h)
MD 105 76 76 85
TD 100 76 76 85
导电率(%IACS) 100 100 100 101
体积电阻率(ohm-gram/m2 0.154 0.154 0.154 0.153

机械特性

Type BHY-T BHYX-HA GHY5-HA GHY5-HA-V2
IPC Grade Grade 8(LTA-W)
硬度
(Hv)
退火前 维氏硬度 106 100 113 125
退火后
(180℃/1hr)
58 40 48 46
抗拉强度
(MPa)
退火前 MD 440 500 500 500
TD 420 510 510 505
at 180℃ MD 193 211 236 310
TD 157 89 110 296
退火后
(180℃/1h)
MD 210 145 145 150
TD 160 120 120 125
延伸率
(%)
退火前 MD 1 2 2 2
TD 1 3 3 2
at 180℃ MD 2 1 1 1
TD 2 1 1 1
退火后
(180℃/1h)
MD 10 8 8 8
TD 6 4 4 5
联系我们
通过网站

24小时受理。