铜箔

压延铜箔

产品一览

TPC箔(一般压延铜箔)

具有卓越的挠曲性和耐振动性的压延铜箔标准产品。

  • 在柔性电路板用途中取得了丰硕的成果。
  • 为了提升与树脂的粘附性、耐热性、耐酸性和防锈性,进行了表面处理。
  • 与电解铜箔相比,具有平滑的表面。

通过调整晶粒和晶体方位,显著提升压延铜箔各种特性的产品。

  • 实现了高挠曲性,抑制了裂纹的发生。
  • 耐振动性显著提升。
  • 弹性率低,实现了“柔美”的动作。

HG箔

是通过细微再结晶晶粒,提升细间距性的产品。

  • 具有优异的电路直线性和软蚀刻性。
  • 由于强度高,即使是薄箔,也具有很高的可操作性。
  • 不会发生颈缩,因为变形均匀,所以延伸率高,具有优异的弯折性。

我们根据客户的需求提供各种表面处理。

  • 通过微细且平滑的处理实现与树脂的高粘附性。
  • 在要求高频特性和精细蚀刻性的用途方面获得了高度评价。
  • 多样的防锈处理实现了卓越耐热性、耐化学性和焊锡耐热性。

本公司压延铜箔的产品阵容及代表特性

压延铜箔产品阵容

我们在本公司6µm(研发产品)至150µm的丰富压延铜箔产品阵容中,为客户提供最适合的铜箔。

箔种

分类 类型 特点 纯度 箔厚(µm)
150 105 70 35 18 12 9
高性能 HA-V2
(无氧铜)
耐折性(高挠曲性)
低弹性
可操作性
Cu:99.9%以上
Ag:100ppm
HA
(一般压延铜箔)
耐折性(高挠曲性)
低弹性
Cu:99.9%以上
Ag:190ppm
       
HG
(无氧铜)
耐折性(高挠曲性)
电路直线性
软蚀刻性
Cu:99.9%以上          
一般 TPC
(一般压延铜箔)
JIS:C1100
标准 Cu:99.9%以上      

代表特性

压延铜箔由于其挠曲性和稳定性而成为用途广泛的材料,最适合要求高可靠性的FPC产品。

物理特性

Type TPC HA HA-V2 HG
IPC Grade Grade 8(LTA-W)
弹性模量
(GPa)
(共振法)
退火前 110 125 125 120
退火后 100
(200℃×30min)
70
(200℃×30min)
75
(200℃×30min)
120
(265℃×30min)
导电率(%IACS) 100 100 101 98
体积电阻率(ohm-gram/m2 0.154 0.154 0.153 0.157
  • 特性为代表值,并非保证值。

机械特性

Type TPC HA HA-V2 HG
IPC Grade Grade 8(LTA-W)
抗拉强度
(MPa)
退火前 440 500 500 550
退火后 210
(200℃×30min)
145
(200℃×30min)
150
(200℃×30min)
260
(265℃×30min)
延伸率
(%)
退火前 1 2 2 2
退火后 10
(200℃×30min)
8
(200℃×30min)
8
(200℃×30min)
30
(265℃×30min)
  • 特性为代表值,并非保证值。
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