压延铜箔

具有卓越的挠曲性和耐振动性的压延铜箔标准产品。

• 在柔性电路板用途中取得了丰硕的成果。
• 为了提升与树脂的粘附性、耐热性、耐酸性和防锈性，进行了表面处理。
• 与电解铜箔相比，具有平滑的表面。

通过调整晶粒和晶体方位，显著提升压延铜箔各种特性的产品。

• 实现了高挠曲性，抑制了裂纹的发生。
• 耐振动性显著提升。
• 弹性率低，实现了“柔美”的动作。

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是通过细微再结晶晶粒，提升细间距性的产品。

• 具有优异的电路直线性和软蚀刻性。
• 由于强度高，即使是薄箔，也具有很高的可操作性。
• 不会发生颈缩，因为变形均匀，所以延伸率高，具有优异的弯折性。

我们根据客户的需求提供各种表面处理。

• 通过微细且平滑的处理实现与树脂的高粘附性。
• 在要求高频特性和精细蚀刻性的用途方面获得了高度评价。
• 多样的防锈处理实现了卓越耐热性、耐化学性和焊锡耐热性。

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我们在本公司6µm（研发产品）至150µm的丰富压延铜箔产品阵容中，为客户提供最适合的铜箔。

压延铜箔由于其挠曲性和稳定性而成为用途广泛的材料，最适合要求高可靠性的FPC产品。