铜箔
压延铜箔
产品一览
TPC箔(一般压延铜箔)
具有卓越的挠曲性和耐振动性的压延铜箔标准产品。
- 在柔性电路板用途中取得了丰硕的成果。
- 为了提升与树脂的粘附性、耐热性、耐酸性和防锈性,进行了表面处理。
- 与电解铜箔相比,具有平滑的表面。
通过调整晶粒和晶体方位,显著提升压延铜箔各种特性的产品。
- 实现了高挠曲性,抑制了裂纹的发生。
- 耐振动性显著提升。
- 弹性率低,实现了“柔美”的动作。
HG箔
是通过细微再结晶晶粒,提升细间距性的产品。
- 具有优异的电路直线性和软蚀刻性。
- 由于强度高,即使是薄箔,也具有很高的可操作性。
- 不会发生颈缩,因为变形均匀,所以延伸率高,具有优异的弯折性。
我们根据客户的需求提供各种表面处理。
- 通过微细且平滑的处理实现与树脂的高粘附性。
- 在要求高频特性和精细蚀刻性的用途方面获得了高度评价。
- 多样的防锈处理实现了卓越耐热性、耐化学性和焊锡耐热性。
本公司压延铜箔的产品阵容及代表特性
压延铜箔产品阵容
我们在本公司6µm(研发产品)至150µm的丰富压延铜箔产品阵容中,为客户提供最适合的铜箔。
箔种
分类 | 类型 | 特点 | 纯度 | 箔厚(µm) | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
150 | 105 | 70 | 35 | 18 | 12 | 9 | 6 | ||||
高性能 | HA-V2 (无氧铜) |
耐折性(高挠曲性) 低弹性 可操作性 |
Cu:99.9%以上 Ag:100ppm |
||||||||
HA (一般压延铜箔) |
耐折性(高挠曲性) 低弹性 |
Cu:99.9%以上 Ag:190ppm |
|||||||||
HG (无氧铜) |
耐折性(高挠曲性) 电路直线性 软蚀刻性 |
Cu:99.9%以上 | |||||||||
一般 | TPC (一般压延铜箔) JIS:C1100 |
标准 | Cu:99.9%以上 |
代表特性
压延铜箔由于其挠曲性和稳定性而成为用途广泛的材料,最适合要求高可靠性的FPC产品。
物理特性
Type | BHY-T | BHYX-HA | GHY5-HA | GHY5-HA-V2 | ||
---|---|---|---|---|---|---|
IPC Grade | Grade 8(LTA-W) | |||||
弹性模量 (GPa) (共振法) |
退火前 | MD | 105 | 122 | 122 | 110 |
TD | 120 | 140 | 140 | 140 | ||
退火后 (180℃/1h) |
MD | 105 | 76 | 76 | 85 | |
TD | 100 | 76 | 76 | 85 | ||
导电率(%IACS) | 100 | 100 | 100 | 101 | ||
体积电阻率(ohm-gram/m2) | 0.154 | 0.154 | 0.154 | 0.153 |
机械特性
Type | BHY-T | BHYX-HA | GHY5-HA | GHY5-HA-V2 | ||
---|---|---|---|---|---|---|
IPC Grade | Grade 8(LTA-W) | |||||
硬度 (Hv) |
退火前 | 维氏硬度 | 106 | 100 | 113 | 125 |
退火后 (180℃/1hr) |
58 | 40 | 48 | 46 | ||
抗拉强度 (MPa) |
退火前 | MD | 440 | 500 | 500 | 500 |
TD | 420 | 510 | 510 | 505 | ||
at 180℃ | MD | 193 | 211 | 236 | 310 | |
TD | 157 | 89 | 110 | 296 | ||
退火后 (180℃/1h) |
MD | 210 | 145 | 145 | 150 | |
TD | 160 | 120 | 120 | 125 | ||
延伸率 (%) |
退火前 | MD | 1 | 2 | 2 | 2 |
TD | 1 | 3 | 3 | 2 | ||
at 180℃ | MD | 2 | 1 | 1 | 1 | |
TD | 2 | 1 | 1 | 1 | ||
退火后 (180℃/1h) |
MD | 10 | 8 | 8 | 8 | |
TD | 6 | 4 | 4 | 5 |
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