本公司针对压延、电解箔这2种产品，根据不同用途和客户的需求提供一站式服务。

压延铜箔利用了世界顶级的一条龙制造优势，在完善的供应体系和质量管理体系下，为满足新一代的需求做出贡献。
我们以多样化的电解铜箔产品阵容满足客户的需求，比如用于微细布线基板的铜箔和用于柔性印制电路板的铜箔等。

按铜箔种类查找

• 压延铜箔
• 电解铜箔

按铜箔用途查找

• 高挠曲性
• 散热
• 细间距
• 高频、高速传输
• 细间距×耐弯折性
• 高可靠性

刚性电路板用/细间距

刚性电路板用电解铜箔 优点在于粗糙度低的低轮廓箔。我们能供应卷状箔和片状箔等不同形态的产品。

柔性印制电路板用/柔韧性

压延铜箔 HA、HA-V2箔 与普通压延铜箔相比，具备格外出色的弯曲特性，在可动部的FPC用途中发挥出了优异的特性。
可反复弯曲和拉伸，因此非常适合组装到狭小空间（外壳等）时的高难度弯折加工，以及需要长期可靠性的FPC。

柔性印制电路板用电解铜箔 JXEFL 兼具耐折性和精细均匀粗化处理的FPC用电解铜箔。

高频用表面处理/高频、高速传输

表面处理 我们正根据客户指定的树脂规格研发最适合的表面处理。
对于高频用途，我们还将本公司压延铜箔的表面处理（BHM处理、BHFX处理）应用于柔性印制电路板用电解铜箔。

其他

我们在车载毫米波雷达的天线基板、散热基板、屏蔽材料等多种用途中都创造了佳绩。
详情请垂询铜箔部门。

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