銅箔
フレキシブルプリント基板用電解銅箔 JXEFL
特長
- 熱によりアニール・再結晶する高温高伸び箔であり、電解銅箔トップレベルの屈曲性を有します。
- ベース箔の平滑面に微細な粗化処理を施すことで、低粗度ながらベースフィルムとの良好なピール強度を発揮します。
- 豊富な箔厚ラインアップを有しております。
- 高周波用表面処理（BHM・FX処理）を適用可能です。
用途
- フレキシブルプリント基板
代表特性
| 品番 | 厚み | 抗張力 | 伸び率（常温） | ピール強度（FR-4） |
| µm | kg/mm2 | ％ | kN/m | |
| JXEFL-V2 | 9 | 42 | 6 | 0.7 |
| 12 | 42 | 8 | 0.8 | |
| 18 | 42 | 14 | 1.0 | |
| 25 | 41 | 20 | 1.1 | |
| 35 | 40 | 20 | 1.3 | |
| 45 | 39 | 22 | 1.4 | |
| 50 | 38 | 22 | 1.6 | |
| 70 | 36 | 27 | 1.7 |
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