コネクタ
基板対基板コネクタ用銅合金
動向
基板と基板を繋ぐコネクタは、電子機器の高機能化につれて搭載数が増加しています。
特に、スマートフォンにおける搭載数増加は顕著で、基板対基板コネクタには小型化に加え、発熱抑制の課題も出ています。
材料要求
コネクタが低背化・狭ピッチ化する事で、端子の幅・厚みは減少し、使用材料の板厚は薄くなる傾向にあります。材料が薄肉化しても、コネクタ接点における十分な接続信頼性を得るためには、高強度な材料が必要とされます。さらに、金属端子はプレスで複雑な曲げ形状に加工される事が多く、良好な曲げ加工性を有する材料が求められています。また、最近では電源端子を持つ基板対基板コネクタが増加し、発熱抑制の観点から高導電材料のニーズも出てまいりました。
高強度銅合金
チタン銅系銅合金 NKT322 C1990HC
ハイパーりん青銅 C5210(HP) C5240(HP)
高強度コルソン合金 NKC286 NKC286S NKC388
高導電銅合金
高導電コルソン合金
NKC164E NKC4820 NKC1816 NKC4419
高導電系合金 NKE010 NKE012