ソケット用高強度銅合金

5G時代の到来で、データ通信量は飛躍的に増大し、データセンター向けのサーバー需要も増加する事が予想されています。サーバーに内蔵されるCPUが高機能化する事で、CPUソケットは多ピン化し、通電量が増加する傾向にあります。

多ピン化によるCPUソケットの占有面積を抑えるため、ソケットピンは狭ピッチ化し、使用される材料は薄くなる傾向にあります。また、電流密度の増加に伴い導電率の高い材料が必要とされています。
弊社では、本用途向けに以下ラインナップを取り揃えています。

高強度コルソン合金　NKC388
高導電コルソン合金　NKC1816
コルソン系合金　C7025