熱制御
放熱モジュール用銅合金
動向
従来PCやモバイル機器などに搭載されている放熱モジュールにはアルミニウム合金や純銅が幅広く使われてきました。これらの機器の高機能化による発熱量の増加や、機器の小型化により、アルミニウム合金では放熱性が不足したり、純銅では強度が不足したり、というケースが増えてきています。
材料要求
放熱性を確保しつつ、構造材としての強度を兼ね備えている純銅高導電系合金を推奨いたします。
また高導電系合金よりも高い強度のご要望には、コルソン系合金も併せてご提案させていただきます。
ご要望に合わせて、幅広い強度、放熱性の組み合わせを持つ製品ラインナップを有しています。