スパッタリング法とは真空状態の装置内でスパッタリングターゲットにアルゴンイオンを衝突させ、放出したターゲット原子/分子をシリコンウェハーやガラス等の基盤上に付着させ、薄膜を形成する技術です。スパッタリングターゲットとは、このスパッタリングを行う際に、イオンがぶつかる的＝ターゲットとなる事からつけられた名称です。

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