3Dプリンター用金属粉
開発中3Dプリンター（Additive Manufacturing）向け表面処理銅粉
当社独自の表面処理を施した高機能銅粉です。
L-PBF方式では、表面処理により造形性が向上し、高密度でかつ純銅相当の電気伝導率と熱伝導率を実現します。
EBM方式では、表面処理により仮焼結抑制機能を発揮し、造形の自由度が向上します。
用途例
L-PBF（Laser Powder Bed Fusion：レーザー粉末床溶融結合）向け銅粉
当社独自の表面処理により、高密度かつ純銅相当の高電気伝導率と高熱伝導率を実現した高機能銅粉です。
当社の表面処理銅粉は、未処理の純銅粉では困難なレーザー出力400Wや500Wで、高密度・高電気伝導率での造形が可能です。
また、当社の表面処理銅粉は、CuCrZrなどの銅合金粉で高電気伝導率を得るために必要な造形後の熱処理を必要としません。
| 当社表面処理銅粉 | 純銅粉 | CuCrZr銅合金粉 | |
|---|---|---|---|
| レーザー出力 | 400, 500W | 400, 500W | 400, 500W |
| 電気伝導率 | ≧99%IACS※1 | 80%IACS※1※2 | 80%IACS※1 |
| 造形後の熱処理 | 不要 | 必要 | 必要 |
- ※1 当社試験値
- ※2 表面処理が施されていない純銅粉を造形した場合、粉末の未溶融や焼結不良により造形物内部に多くの空隙が形成されてしまい、造形体の密度や伝導率の低下が避けられない。
ＪＸ金属のL-PBF銅粉を使用した造形例
水冷式コールドプレート（Alloyed Ltd（英）作製）
造形物の断面電子顕微鏡画像
欠陥が少なく、高密度での造形が可能。
EBM（Electron Beam Melting：電子ビーム溶融）向け銅粉
表面処理の仮焼結※3抑制効果により、造形物からの粉抜け性改善することができ、より細かい構造や複雑な構造（特に中空構造）の造形を可能にします。また、仮焼結抑制効果によって、造形物の取り出し時間を短縮することができ、作業性改善を実現できます。
さらに、表面処理によって酸化抑制効果を付与し、造形を阻害する酸素濃度の向上を抑制します。
- ※3 仮焼結：電子ビーム造形の予備加熱プロセス時に発生する金属粉末同士の固着現象
酸化防止効果
3Dプリンター向け表面処理銅粉の特性例
| LB Grade | EB Grade | |
|---|---|---|
| 平均粒径 | 30 – 45 µm | 65 – 85 µm |
| 粒度分布 | 53μm＞90%、 +53μm≦10 |
53μm≦20%、 +53μm/-106μm＞70%、 +106μm≦10% |
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