圧延銅箔

表面処理

表面処理ラインナップ

用途や目的に応じ、多彩な表面処理ラインナップをご提供しております。
特に高周波・高速伝送に関しては、それぞれの低誘電樹脂に合わせた表面処理を開発いたしました。

表面処理 BHY GHY5 BHM BHFX
特色 標準処理 低粗度 回路形成性 低伝送損失
(視認性) 低伝送損失
M面粗さ
(参考:12μm 銅箔)
Rz : 0.70μm Rz : 0.40μm Rz : 0.70μm Rz : 0.75μm
樹脂 PI PI, MPI PI, MPI LCP, PTFE
  • M面粗さは代表値となります

高周波用表面処理‘BHM’

高周波特性およびファインピッチ回路形成性に優れる表面処理(BHM処理)を開発し、お客様より高いご評価を得ております。弊社圧延銅箔であるHA、HA-V2とHGのほか、FPC用電解銅箔(JX-EFL)との組み合わせも可能です。

超微細処理箔‘GHY5’~視認性FPCへの適用~

現行のBHY処理箔と比較して、低粗度な表面が特徴の超微細処理箔です。FCCLの銅箔エッチング除去後に、ポリイミドフィルム基板の高い透明性を実現しました。50µmポリイミド基板や多層基板のFPC位置決めプロセスに優れた視認効果を発揮できます。

ポリイミド基板透明度

50µmポリイミドフィルムを使用した両面FCCLの銅箔層を溶解した後のポリイミドフィルムの透明度
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