圧延銅箔
表面処理
表面処理ラインナップ
用途や目的に応じ、多彩な表面処理ラインナップをご提供しております。
特に高周波・高速伝送に関しては、それぞれの低誘電樹脂に合わせた表面処理を開発いたしました。
| 表面処理 | BHY | GHY5 | BHM | BHFX |
|---|---|---|---|---|
| 特色 | 標準処理 | 低粗度 | 回路形成性 | 低伝送損失 |
| （視認性） | 低伝送損失 | |||
| M面粗さ （参考：12μm 銅箔） |
Rz ： 0.70μm | Rz ： 0.40μm | Rz ： 0.70μm | Rz : 0.75μm |
| 樹脂 | PI | PI, MPI | PI, MPI | LCP, PTFE |
- ※M面粗さは代表値となります
高周波用表面処理‘BHM’
超微細処理箔‘GHY5’～視認性FPCへの適用～
現行のBHY処理箔と比較して、低粗度な表面が特徴の超微細処理箔です。FCCLの銅箔エッチング除去後に、ポリイミドフィルム基板の高い透明性を実現しました。50µmポリイミド基板や多層基板のFPC位置決めプロセスに優れた視認効果を発揮できます。
ポリイミド基板透明度
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