リードフレーム用銅合金

リードフレームとは、ICやLSIの内部配線に使用される金属製の薄板です。
半導体パッケージの小型化・低背化の要求からリードフレーム自体も薄肉化の傾向があります。

使用される材料が薄くなるため、高強度材のニーズがあります。更に、良好な材料平坦度・酸化膜密着性、低い熱伸縮率等も要求されます。