コルソン合金
C7025
C7025
高性能リードフレーム・コネクタ用銅合金
概要
C7025は時効析出硬化型のコルソン合金（Cu-Ni-Si系合金）で、コネクタ端子やリードフレームに世界中で広く利用されています。当社はC7025をマルチソースの一つとしてお客様に提供いたします。
表1 C7025の化学組成（％）
| Cu | Ni | Si | Mg | |
|---|---|---|---|---|
| 代表組成 | 残 | 3.0 | 0.65 | 0.15 |
表2 C7025の物理的性質
| 導電率 | 45 SH:48 TM04S:50 |
%IACS（@20℃） |
|---|---|---|
| 体積抵抗率 | 38 SH:36 TM04S:34 |
nΩ・m（@20℃） |
| 熱伝導率 | 180 SH:192 TM04S:200 |
W/mK |
| 熱膨張係数 | 17.6 | ×10-6/K（20 to 300℃） |
| 縦弾性係数 | 131 SH:120 |
GPa |
| 比重 | 8.82 |
表3 コネクタ用C7025の機械的特性
（上段：代表値、下段：規格範囲）
| 質別 | 引張強さ （MPa） |
0.2％耐力 （MPa） |
伸び （％） |
ビッカース硬さ （Hv） |
|---|---|---|---|---|
| TM02 | 725 （650-740） |
644 （≧585） |
13.0 （≧10.0） |
215 （190-240） |
| TM03 | 744 （680-760） |
710 （≧655） |
9.0 （≧5.0） |
235 （200-250） |
| TM04 | 814 （750-840） |
800 （≧740） |
3.0 （≧1.0） |
248 （225-275） |
| TM04S | 820 （730-850） |
800 （≧720） |
4.0 （≧1.0） |
246 （215-265） |
表4 リードフレーム用C7025の機械的特性
（上段：代表値、下段：規格範囲）
| 質別 | 引張強さ （MPa） |
0.2％耐力 （MPa） |
伸び （％） |
ビッカース硬さ （Hv） |
|---|---|---|---|---|
| TR02 | 650 （607-726） |
575 | 10.0 （≧6.0） |
204 （180-220） |
| SH | 860 （800-950） |
820 | 3.0 （≧1.0） |
255 （235-275） |
表5 コネクタ用C7025の曲げ加工性
（※90°W曲げ、試験片形状 幅10mm×長さ30mm）
| 質別 | 板厚 （mm） |
MBR/t | |
|---|---|---|---|
| Good way | Bad way | ||
| TM02 | ≦0.20 | 1.0 | 0 |
| TM03 | ≦0.20 | 1.0 | 0.5 |
| TM04 | ≦0.20 | 2.0 | 7.0 |
| TM04S | ≦0.08 | 0 | 0 |
- ※MBR/t：Minimum Bend Radius without cracking / thickness（割れの発生しない最小曲げ半径 ／ 材料板厚）
掲載された値は代表値です。
異なる板厚の曲げ加工性についてはご相談ください。
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