圧延銅箔

優れた屈曲性・耐振動性を有する圧延銅箔のスタンダード品です。

• フレキシブル回路基板用途において幅広い実績を有しています。
• 樹脂との密着性、耐熱性、耐酸性、防錆性を高めるために、表面処理を施しています。
• 電解銅箔と比較し、平滑な表面を有しています。

結晶粒・結晶方位を調整することにより、圧延銅箔の諸特性を飛躍的に向上させた製品です。

• 高屈曲性を実現し、クラック（割れ）の発生を抑制しています。
• 耐振動性を飛躍的に向上させています。
• 弾性率が低く、“しなやか”な動きを実現します。

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微細再結晶粒により、ファインピッチ性を向上させた製品です。

• 回路直線性やソフトエッチング性に優れています。
• 強度が高いため、薄箔でもハンドリング性が高いことが特徴です。
• くびれを生じさせない、均一変形故に高伸びであるため、折り曲げ性にも優れています。

お客様のニーズに応じ各種表面処理をご用意しています。

• 微細かつ平滑な処理により、樹脂との高い密着性を実現します。
• 高周波特性やファインエッチング性が要求される用途において高い評価を頂いています。
• 多様な防錆処理により、優れた耐熱性、耐薬品性、半田耐熱性を実現します。

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6µm（開発品）～150µmまでの幅広い当社圧延銅箔ラインナップからお客様の要求に最適な銅箔をご提案します。

圧延銅箔は屈曲性と安定性から、高い信頼性が求められるFPC製品に最適な材料であり、幅広い実績があります。