HG箔

個々の結晶粒でエッチングスピードが異なりますが、HGは結晶粒が回路幅に比べて十分に小さいため、隣合う結晶粒のエッチング挙動の差が小さくなります。

結晶粒が小さいため、ソフトエッチング後の表面の凹凸が小さくなります。

HG箔は繰り返しの折り曲げ（=はぜ折り）に対し、高屈曲銅箔と同等の特性を示します。下記の方法でFCCLの180°繰り返し折り曲げ試験を行った結果、特殊電解銅箔では2サイクル目でクラックが入ったのに対し、HG箔と高屈曲銅箔では5サイクル目までクラックが入りませんでした。

FCCLの180℃折り曲げ試験

HG箔は他の銅箔よりもS-Sカーブの塑性域の傾きが大きく、くびれを生じない均一変形をする特徴があります。また、伸び率も他の銅箔よりも大きい特徴があります。これらの特徴により、はぜ折り時に銅箔が均一、かつ大きく変形することができるため、クラック発生の原因であるネッキング（局所的な断面積の減少）が生じにくいです。