銅箔
リジッド基板用電解銅箔
JTCSLC・JDLC
特長
ファインライン形成性に優れたロープロファイル箔です。
ロール箔およびシート箔でのご供給が可能です。
- JTCSLC
- 微細粗化処理の適用により、低粗度を実現
高いピール強度と良好な耐熱性
- JDLC
- 半導体パッケージ用基材で高いピール強度を発現
優れた寸法安定性
良好なエッチングファクター
用途
- HDI（高密度実装）基板
- ICパッケージ基板
- 高多層基板
代表特性
| 品番 | 厚み | 抗張力 | 伸び率（常温） | ピール強度（FR-4） |
| µm | Mpa | ％ | kN/m | |
| JTCSLC | 9 | 390 | 4 | 1.0 |
| 12 | 390 | 8 | 1.2 | |
| 18 | 390 | 12 | 1.4 | |
| JDLC | 12 | 400 | 6 | 1.1 |
CAC（アルミ板付き銅箔）
- 銅箔の4辺を熱剥離性の接着剤でアルミ板と貼り合わせた製品です。
- 銅箔は片面貼り・両面貼りのいずれでもご提供が可能です。
特長
- プレス時の異物混入による打痕およびシワを防ぎ、歩留まり向上に寄与します。
- SUS板に比べ、プレス投入枚数を増やすことが可能となり、プレス工程減によるプロセスコストダウンを図ることができます。
用途
- プリント基板（主に高多層基板）
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