銅合金箔

C1990HP箔(チタン銅箔)

概要

  • 銅合金として最高レベルの強度を有したハイパーチタン銅(商品記号:C1990HP)の箔製品です。
  • 高強度と高バネ特性により、ベリリウム銅箔代替が可能です。
  • 製造工程の最適化を行うことで、従来材に比べ高い板厚精度を実現しています。
    高い板厚精度により、ばね特性の安定性を改善しています。
  • 当社倉見工場での一貫生産(溶解~製品幅スリット)により、短納期での供給が可能です。

特長

  • 高強度
  • 高バネ性
  • ベリリウム銅代替可能材料
  • 高精度板厚
  • 高信頼性
  • 高応力緩和特性
  • 高疲労特性
  • 一貫生産による短納期

提供可能板厚寸法例

  • 30µm~100µm
  • 最大幅450mm

用途例

  • コネクタ
  • 携帯電話用オートフォーカス
    カメラモジュールばね材

表1 C1990HP箔の化学組成(%)

  Ti Cu + Ti
標準組成 2.90~3.50 ≧ 99.5

表2 C1990HP箔の物理的性質

電気伝導度 10 %IACS(@20℃)
固有抵抗 172 nΩ・m(@20℃)
熱伝導度 47 W/mK
線膨張係数 18.6 ×10-6/K(20 to 300℃)
縦弾性係数 XSH:115 GPa
GSH:127
密度 8.70 g/cm3

表3 C1990HP箔の機械的特性
(上段:代表値 下段:規格範囲)

質別 引張強さ
(MPa)
ビッカース硬さ
(Hv)
C1990HP-XSH 1150
1050-1400
340
310-380
C1990HP-GSH 1400
1300-1600
400
350-450

図1 圧延長手方向板厚分布ヒストグラム(板厚高精度材と一般材の比較。板厚 30µm)

図1 圧延長手方向板厚分布ヒストグラム(板厚高精度材と一般材の比較。板厚 30μm)
  • マザーコイル幅方向中央部の板厚をX線厚み計にて0.01秒毎に約1000mにわたりデータ採取。
  • 掲載された数値は代表例であり、仕様とは異なります。

図2 圧延幅方向板厚分布(板厚高精度材 N=3、板厚 30µm)

図2 圧延幅方向板厚分布(板厚高精度材 N=3、板厚 30µm)
  • 接触式板厚計を使用し、幅方向の板厚分布を測定。
  • 掲載された数値は代表例であり、仕様とは異なります。
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