コルソン系合金
C7025
C7025
高性能リードフレーム・コネクタ用銅合金
概要
C7025合金は、米国のオーリン社により開発されたCu－Ni－Si系のコルソン合金にMgを添加した時効処理型合金です。現在世界標準のリードフレーム、コネクタ用コルソン合金としてご使用頂いております。当社はオーリングループと共同し、C7025合金をマルチソースの一つとしてご提供いたします。
表1 C7025の化学組成（％）
| Cu | Ni | Si | Mg | |
|---|---|---|---|---|
| 標準組成 | 残 | 3.0 | 0.65 | 0.15 |
表2 C7025の物理的性質
| 電気伝導度 | 45 TM04S：50 |
%IACS（@20℃） |
|---|---|---|
| 固有抵抗 | 38.3 | nΩ・m（@20℃） |
| 熱伝導度 | 180 | W/mK |
| 線膨張係数 | 17.6 | ×10-6/K（20 to 300℃） |
| 縦弾性係数 | 131 | GPa |
| 密度 | 8.82 | g/cm3 |
表3 コネクタ用C7025の機械特性および導電率
（上段：代表値、下段：規格範囲）
| 質別 | 引張強さ （MPa） |
0.2％耐力 （MPa） |
伸び （％） |
ビッカース硬さ （Hv） |
導電率 （%IACS） |
|---|---|---|---|---|---|
| TM02 | 725 （650-740） |
644 （585min） |
13 （10.0min） |
215 （190-240） |
45 （40min） |
| TM03 | 744 （680-760） |
710 （655min） |
9 （5.0min） |
235 （200-250） |
|
| TM04 | 814 （750-840） |
800 （740min） |
3 （1.0min） |
248 （225-275） |
|
| TM04S | 800 （710-830） |
780 （700min） |
4 （1.0min） |
246 （210-260） |
50 （45min） |
| TR02 | 650 （607-726） |
575 （550min） |
10 （6.0min） |
204 （180-220） |
45 （40min） |
表4 リードフレーム用C7025の機械特性および導電率
（上段：代表値、下段：規格範囲）
| 質別 | 引張強さ （MPa） |
伸び （％） |
ビッカース硬さ （Hv） |
導電率 （%IACS） |
|---|---|---|---|---|
| 1/2H | 650 （607-726） |
10 （6.0min） |
204 （180-220） |
45 （40min） |
| SH | 860 （800-920） |
3 （1.0min） |
255 （235-275） |
48 （40min） |
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