銅箔・銅合金
電解銅箔
製品一覧
フレキシブルプリント基板用電解銅箔 JXEFL
- 熱によりアニール・再結晶する高温高伸び箔であり、電解銅箔トップレベルの屈曲性を有します。
- ベース箔の平滑面に微細な粗化処理を施すことで、低粗度ながらベースフィルムとの良好なピール強度を発揮します。
- 豊富な箔厚ラインアップを有しております。
- 高周波用表面処理（BHM処理）を適用可能です。
リジッド基板用電解銅箔 JTCS-P1・JDLC・HLP-Ⅱ
ファインライン形成性に優れたロープロファイル箔です。
ロール箔およびシート箔でのご供給が可能です。
- JTCS-P1
- 高温高伸び電解銅箔 (IPC Grade 3)
多層基板用樹脂基材との高いピール強度を有します
- JDLC
- 寸法安定性に優れます (IPC Grade 1)
半導体パッケージ用基材で高いピール強度を有します
- HLP-II
- 平滑電解銅箔 (IPC Grade 10)
HDI基板やモジュール基板で優れた細線エッチング性を有します
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