銅箔
フレキシブルプリント基板用電解銅箔 JXEFL
特長
- 熱によりアニール・再結晶する高温高伸び箔であり、電解銅箔トップレベルの屈曲性を有します。
- ベース箔の平滑面に微細な粗化処理を施すことで、低粗度ながらベースフィルムとの良好なピール強度を発揮します。
- 豊富な箔厚ラインアップを有しております。
- 高周波用表面処理（BHM処理）を適用可能です。
用途
- フレキシブルプリント基板
代表特性
| 品番 | 厚み | 引張強度 | 伸び | 表面粗さRz |
| µm | MPa | ％ | μm | |
| JXEFL-V2 | 9 | 370 | 5 | 1.7 |
| 12 | 410 | 10 | 1.7 | |
| 18 | 390 | 15 | 1.7 | |
| 25 | 390 | 18 | 1.7 | |
| 35 | 390 | 20 | 1.7 | |
| 45 | 380 | 22 | 1.7 | |
| 50 | 370 | 23 | 1.7 | |
| 70 | 350 | 25 | 1.7 | |
| JXEFL-BHM | 12 | 410 | 10 | 1.3 |
| 18 | 390 | 15 | 1.3 |
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