銅箔
リジッド基板用電解銅箔
JTCS-P1・JDLC・HLP-II
特長
ファインライン形成性に優れたロープロファイル箔です。
ロール箔およびシート箔でのご供給が可能です。
- JTCS-P1
- 高温高伸び電解銅箔 (IPC Grade 3)
多層基板用樹脂基材との高いピール強度を有します
- JDLC
- 寸法安定性に優れます (IPC Grade 1)
半導体パッケージ用基材で高いピール強度を有します
- HLP-II
- 平滑電解銅箔 (IPC Grade 10)
HDI基板やモジュール基板で優れた細線エッチング性を有します
用途
- HDI（高密度実装）基板
- ICパッケージ基板
- 高多層基板
- モジュール基板
代表特性
| 品番 | 厚み | 引張強度 | 伸び | 表面粗さRz |
| µm | MPa | ％ | µm | |
| JTCS-P1 | 5 | 390 | 2 | 1.8 |
| 9 | 390 | 4 | 3.0 | |
| 12 | 390 | 8 | 3.5 | |
| 18 | 390 | 12 | 4.0 | |
| JDLC | 12 | 400 | 7 | 3.2 |
| HLP-II | 12 | 350 | 11 | 1.3 |
CAC（アルミ板付き銅箔）
- 銅箔の4辺を熱剥離性の接着剤でアルミ板と貼り合わせた製品です。
- 銅箔は片面貼り・両面貼りのいずれでもご提供が可能です。
特長
- プレス時の異物混入による打痕およびシワを防ぎ、歩留まり向上に寄与します。
- SUS板に比べ、プレス投入枚数を増やすことが可能となり、プレス工程減によるプロセスコストダウンを図ることができます。
用途
- プリント基板（主に高多層基板）
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※24時間受け付けております。