圧延銅箔は、スマートフォン内部の部品と部品をつなぐ折り曲げ可能な配線材料であるFPC（フレキシブルプリント基板）に用いられ、スマートフォンの小型化や長寿命化に貢献しています。今後は、AI搭載等によるスマートフォンやパソコン向け部材のさらなる高機能化・微細化に加え、スマートウォッチやスマートグラスといったウェアラブルデバイス等の周辺機器による使用拡大が見込まれます。当社では、エンドユーザーとの関係強化を通じて開発ニーズを早期に把握することで、競合他社に先駆けて製品の上市を行う「市場開発型アプローチ」により、1stベンダー^※の地位を確保しています。

• ※富士キメラ総研 「2023エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」（2022年実績、FPC向けのみ、出荷数量ベース）

ポイント1

　当社の圧延銅箔の優れた屈曲耐性

1. ※1IPC（Association Connecting Electronics Industries：米国のプリント回路業界団体）が定める規格及びJIS規格に準拠したFPCの耐屈曲性の標準的な試験方法
2. ※2プリント回路産業において世界的に最も広く使用されている規格であるIPC標準のIPC-4562A「Metal Foil for Printed Board Applications」、Grade10「Electrodeposited low temperature annealable」に該当する電解銅箔

ポイント2

　開発ニーズを早期に把握する市場開発型アプローチ

AIサーバの拡大に伴い、高速データ伝送を支えるコネクタ材料には、従来以上の高強度・高耐熱特性が求められています。当社のチタン銅はこうした要求特性を満たす材料として採用が拡大しており、AIサーバ市場の成長とともに需要の拡大が期待されています。
今後も、高性能化が進む情報通信機器市場のニーズに応えることで、成長市場における事業拡大を図っていきます。

特性MAP

精密なプロセス制御技術を駆使して製造される当社の高機能銅合金条は、強度・曲げ性・導電率等の特性に強みを有しており、エレクトロニクス市場から高く評価されています。IT分野のほか、エレクトロニクス化の進展が著しい自動車電装部品向けにおいても、高いレベルの顧客要望に応えることのできる幅広い製品を提供しています。

参照

銅箔・銅合金