データセンターや通信インフラの高度化に伴い、高性能な半導体材料や情報通信材料への需要が拡大しています。当社グループは幅広い先端材料の供給を通じて、高度情報化社会の実現に貢献しています。

生成AIの普及やクラウドサービスの拡大により、データセンターではサーバーの高性能化・大容量化が急速に進んでいます。当社はこうした市場の成長を支えるため、半導体用スパッタリングターゲット、InP基板、タンタル粉、チタン銅などの先端材料を提供しています。これらの製品は、半導体の微細化や高速データ伝送、安定した電力供給、高密度実装などを支える重要な材料として活用されています。また、磁性材料用ターゲットや漏水センサ向け材料は、データセンター設備の信頼性向上や安定運用にも貢献しています。当社グループは幅広い材料技術を通じて、高度情報化社会を支えるデータセンター基盤の発展に貢献しています。

生成AIの高度化やエージェント型AI、フィジカルAIの普及を背景に、データセンターで扱われるデータ量は急速に増加しています。これに伴い、光トランシーバー向けInP基板の需要も従来の想定を大きく上回るペースで拡大しています。
当社は需要拡大を見据え、2025年7月、同年10月、2026年2月と段階的に生産能力増強を決定してきました。さらに2026年6月には、今後4カ年で最大1,200億円を投じる追加投資方針を決定しました。これまで公表した投資を合わせると総投資額は約1,500億円規模となり、生産能力は2025年度比で7～10倍へ拡大する計画です。

生成AIの普及やデータセンターの拡大を背景に、ロジック半導体や3D-NAND、HBMなどの高性能半導体の需要が急速に拡大しています。これらの半導体では配線の微細化・多層化が進んでおり、複雑な構造への成膜を可能とするCVD・ALD材料の重要性が高まっています。当社グループは、高純度化技術を活かしたモリブデン化合物などのCVD・ALD材料を開発・製造しており、次世代半導体の性能向上や歩留まり改善に貢献しています。2025年には東邦チタニウム茅ヶ崎工場における設備増強が完了しフル操業を開始、さらに2026年には茨城事業所（日立地区）の量産ライン立ち上げを完了し、本格出荷を開始しました。今後も需要拡大に対応しながら製品ラインアップを拡充していきます。

新規事業の注力領域

既存事業で培った技術や顧客基盤を活用しながら新規事業の創出を進めています。成長領域として、次世代半導体、エネルギー、航空・宇宙、医療、次世代注目技術などを重点分野に位置づけています。
次世代半導体分野では、生成AIの進展に伴い需要が急拡大するCVD・ALD材料や先端パッケージ材料の事業化を推進しています。エネルギー分野では電池材料、航空・宇宙分野ではドローンや3Dプリンタ関連材料、医療分野ではカテーテルやCT関連製品、次世代注目技術分野ではロボティクスや核融合など、将来の成長が期待される市場への取り組みを進めています。

成長分野における事業機会の拡大に向け、グループ各社が持つ技術や顧客基盤の連携を強化しています。
2026年には東邦チタニウムを完全子会社化し、同社が持つ塩化技術、高純度化技術、粉体制御技術などを活用した先端材料開発を加速しています。特に、次世代半導体向けCVD・ALD材料では、両社の技術融合による競争力強化と事業拡大を進めています。
また、タツタ電線では、AIデータセンターの拡大に伴い増加する液冷サーバでの漏水リスク対策としてのニーズが急増している漏水センサの安定供給体制を強化するため、製造装置の増設を行いました。当社グループは、グループ内の多様な技術や事業基盤を融合し、新たな価値創出に取り組んでいます。