スパッタリングターゲットの採用模式図（ロジック半導体の断面図）

ロジック・メモリをはじめとする半導体内の配線を形成するために用いられる材料です。当社では銅をはじめ、タンタル、チタン、タングステン、コバルトなど、さまざまな種類のスパッタリングターゲットを提供しており、いずれの製品も世界No.1^※のシェアを有しています。
半導体は年々高機能化が進んでおり、それに伴い、より細かな配線を形成できる高品質なスパッタリングターゲットが求められています。当社は、高品質な製品の安定的な供給により、半導体の製造工程メーカーや半導体装置メーカーと強固な信頼関係を構築しており、今後さらなる事業規模の成長が期待できます。

• ※当社の依頼により実施された外部調査機関による調査（2021年度実績、半導体用ターゲット市場における当社のシェア、販売金額ベース）に基づき当社作成

ポイント1

　高品質と安定供給を両立する技術力

半導体の製造プロセスにおいては、わずかな不純物の混入で製品の不良率が顕著に変わってしまうため、その材料にも非常に高い品質が求められ、工程全般に渡り高度な品質管理能力が必要になります。 その点において、当社は高純度化や組成・組織制御、表面処理、分析評価のすべての工程において高い技術と品質管理能力を有しており、多数の金属品種において高品質な製品の安定的な供給を実現しています。技術と品質をすべての工程で安定的に両立させることが当社の強みであり、他企業の参入障壁となっていると考えています。

ポイント2

　半導体製造装置メーカーとの強固な関係

当社は、半導体製造装置メーカーとの強固な関係に支えられたビジネスモデルを構築しています。半導体メーカーからの受注を獲得するため、製造装置に使用される標準材料として指定されることが極めて重要です。当社は、長年にわたり高品質な製品を安定的に提供してきた実績があります。主要な装置メーカーとの信頼関係により、新製品の開発段階においては、開発当初から提案が可能となり、その結果、他社に先駆けて量産採用されるという好循環を確立しており、これが当社の大きな競争優位性となっています。

ポイント3

　顧客（半導体メーカー）との信頼関係

当社は、長年にわたり高品質な製品を安定的に供給してきた実績により、顧客との間に強固な信頼関係を構築しています。その結果、当社は世界的な半導体メーカーから、優秀なサプライヤーとして幾度も表彰を受けており、半導体用ターゲット市場において高い参入障壁を有する確固たる地位を確立しています。

ポイント4

　グローバルな生産体制

当社は米国アリゾナ州のメサ、台湾、韓国など、主要な半導体メーカーが生産拠点を有する地域に工場を構えており、半導体メーカーからの変化の激しい需要にも機動的に対応できるグローバルな量産体制を整えています。

2018年7月、当社グループはH.C.Starck Tantalum and Niobium GmbH（現 TANIOBIS GmbH、本社：ドイツ）の株式を取得しました。TANIOBIS社は、コンデンサー・半導体材料・SAWデバイス向けのタンタル・ニオブ粉末などの世界有数の供給者であり、高い技術力およびマーケティング力を背景とした優れた製品群を有しています。本格的なIoT社会の到来により、使用される電子部品やデバイス数の飛躍的な増加が見込まれる中、当社とTANIOBIS社両社の技術および知見を融合し、顧客ニーズを満たす高品質な材料を安定的に供給することで、IoT社会の発展に貢献していきます。

結晶材料事業では、主に化合物半導体であるInP（インジウムリン）や、CdZnTe（カドミウムジンクテルル）を製造しており、当社グループの長年培った技術を活かし、半導体材料セグメントの成長を加速させるべく、事業規模拡大を狙っています。
InPは、光通信用の受発光素子材料や赤外線センサ材料として用いられ、今後データセンターやモバイル通信量の増加により、高い成長性が期待される分野です。
CdZnTeは、放射線センサ、赤外線センサ素子の材料として用いられ、防衛・メディカルなどの分野での成長が期待されています。

PVDとCVD・ALDの違い

次世代半導体材料事業では、CVD（化学気相成長法）やALD（原子層積層法）で使用されるCVD・ALD用材料を製造しています。
生成AIの進化によりデータセンターやAI搭載IoTデバイスの市場が成長し、これらの機器に必要とされる高性能半導体には、高集積化を実現するためにさらなる微細化や多層化が求められています。
これに伴いCVD・ALDによる薄膜形成のニーズが高まっていることから、当社はCVD・ALD用材料の量産ラインを構築し、今後更に生産能力を増やすため、新規プロセス開発や新規材料開発に向けた設備強化を行っています。

COLUMN

半導体パッケージング・実装分野での取り組み

従来の技術の延長線上での半導体の高性能化への限界が語られる中において、CPUやメモリなど機能の異なる複数のチップを1つの基板上に高密度で実装することで、処理速度を大幅に向上させる「チップレット」などの後工程での技術革新に注目が集まっています。当社のスパッタリングターゲットは、チップレット間を縦や横につなぐ配線の材料としての需要の拡大が期待されます。また、これらの用途では、高純度なめっき用材料など、新たな材料のニーズの拡大も見込まれます。また、半導体を回路基板に実装するための材料などにおいても当社材料需要の拡大が期待されます。

断面図と期待される当社の材料・サービス例