お問い合わせ
GLOBAL
サイト内検索
English
中文
会社情報
製品・サービス
研究開発
IR情報
サステナビリティ
採用情報
ニュース
会社情報
社長メッセージ
理念体系
早わかりＪＸ金属
事業案内
会社概要
組織図・役員体制
沿革
事業所・グループ会社
長期ビジョン／中長期事業戦略・事業目標
購買情報
製品・サービス
カテゴリから探す
伸銅品・特殊鋼
銅箔
スパッタリングターゲット
化合物半導体・結晶材料
各種金属・化合物粉
特殊セラミックス粉
高純度金属
表面処理剤
ユピノーグ（高純度硫酸銅）
UBMめっき
MoSi
2
ヒーター
シールド材
非鉄金属地金類・化成品
100%リサイクル電気銅
環境ビジネス（産廃処理）
開発品
キーワードから探す
半導体・センサー
基板
実装
ディスプレイ
電池・エネルギー
3Dプリンター
コネクタ
磁性材
シールド
通信
光学
カメラモジュール
圧電（ピエゾ）
熱制御
研究開発
社会の発展と革新に貢献する
ＪＸ金属のコア技術
共創への取り組み
グループ内コラボレーション
SQUARE LAB
IR情報
経営情報
トップメッセージ
会社概要
役員プロフィール
コーポレート・ガバナンス
業績・財務情報
経営成績
財政状態
キャッシュ・フローの状況
IRライブラリ
最新IR資料
決算短信
決算説明資料
有価証券報告書
株主総会関連資料
その他IR資料
適時開示情報
株式情報
株式基本情報
株価情報
その他IR情報
IRカレンダー
FAQ
免責事項
IRについてのお問い合わせ
電子公告
電子公告
サステナビリティ
当社のサステナビリティ経営
価値創造モデル
国際規範・イニシアティブへの対応
未来を支える製品群
マテリアリティとKPI
当社マテリアリティと取り組み
環境（地球環境保全への貢献）
資源循環
脱炭素
ネイチャーポジティブ
環境マネジメント
社会
くらしを支える先端素材の提供
魅力ある職場の実現
人権の尊重
地域コミュニティとの共存共栄
ガバナンス（ガバナンスの強化）
コーポレート・ガバナンス
コンプライアンスの徹底
リスクマネジメント
サプライチェーンでの品質管理
サステナビリティリポート
サステナビリティリポート2024
バックナンバー
2024年度 社外取締役座談会
ESGデータ
GRI内容索引
編集方針
ニュース
ニュースリリース
イベント・お知らせ
展示会情報
メニュー開閉ボタン
ホーム
製品・サービス
製品・サービス
カテゴリから探す
キーワードから探す
伸銅品・特殊鋼
伸銅品・特殊鋼
銅合金条
ハイパーりん青銅
チタン銅系合金
コルソン系合金
りん青銅
洋白
高導電系合金
製品検索
銅合金箔
HS1200
Sn-Cu-PET電磁波シールド用銅箔
C1990HP箔（チタン銅箔）
特殊鋼
銅箔
銅箔
圧延銅箔
フレキシブルプリント基板用電解銅箔 JXEFL
リジッド基板用電解銅箔
スパッタリングターゲット
スパッタリングターゲット
スパッタとは
半導体用スパッタリングターゲット
AlScスパッタリングターゲット
透明導電膜用スパッタリングターゲット
光学膜用スパッタリングターゲット
磁性材料用スパッタリングターゲット
化合物半導体・結晶材料
化合物半導体・結晶材料
InP基板
CdZnTe （CdTe）基板
チタン酸ストロンチウム（SrTiO
3
）
ルチル型二酸化チタン（TiO
2
）
レーザーアプリケーション用YAGセラミックス
各種金属・化合物粉
各種金属・化合物粉
タンタル・ニオブ材料
高純度塩化物
3Dプリンター用金属粉
特殊セラミックス粉
特殊セラミックス粉
負熱膨張材 ZrW
2
O
8
高純度金属
高純度金属
高純度金属
低α錫
表面処理剤
ユピノーグ（高純度硫酸銅）
UBMめっき
MoSi
2
ヒーター
シールド材
シールド材
3D成形可能な電磁波シールドシート（Mighty Shield
®
）
Sn-Cu-PET電磁波シールド用銅箔
非鉄金属地金類・化成品
非鉄金属地金類・化成品
銅地金・型銅
貴金属
レアメタル
硫酸・スラグ・石膏等
100%リサイクル電気銅
環境ビジネス（産廃処理）
環境ビジネス（産廃処理）
低濃度PCB廃棄物無害化処理事業
開発品
開発品
特殊セラミックス粉
3D成形可能な電磁波シールドシート（Mighty Shield
®
）
3Dプリンター用金属粉
高純度塩化物
Pbフリーピエゾ粉末材料
AlScスパッタリングターゲット
レーザーアプリケーション用YAGセラミックス
半導体・センサー
半導体・センサー
フロントエンド（ウェハ）プロセス向け
半導体用スパッタリングターゲット
AlScスパッタリングターゲット
磁性材料用スパッタリングターゲット
透明導電膜用スパッタリングターゲット
光学膜用スパッタリングターゲット
高純度塩化物
Pbフリーピエゾ粉末材料
タンタル・ニオブ材料
バックエンド（実装）プロセス向け
リードフレーム用銅合金
表面処理剤
ユピノーグ（高純度硫酸銅）
UBMめっき
低α錫
化合物半導体基板（ウェハ）
InP基板
CdZnTe （CdTe）基板
基板
基板
銅箔
表面処理剤
ユピノーグ（高純度硫酸銅）
タンタル・ニオブ材料
負熱膨張材 ZrW
2
O
8
低α錫
ソケット用高強度銅合金
実装
実装
負熱膨張材 ZrW
2
O
8
高純度金属
タンタル・ニオブ材料
低α錫
UBMめっき
ディスプレイ
ディスプレイ
透明導電膜用スパッタリングターゲット
光学膜用スパッタリングターゲット
電池・エネルギー
電池・エネルギー
HS1200
InP基板
CdZnTe （CdTe）基板
チタン酸ストロンチウム（SrTiO
3
）
ルチル型二酸化チタン（TiO
2
）
タンタル・ニオブ材料
高純度塩化物
3Dプリンター
3Dプリンター
3Dプリンター用金属粉
コネクタ
コネクタ
基板対基板コネクタ用銅合金
FPCコネクタ用銅合金
バックプレーンコネクタ用銅合金
フローティングコネクタ用銅合金
SIMカードコネクタ用銅合金
USBコネクタ用銅合金
ハーネスコネクタ用銅合金
表面処理剤
磁性材
磁性材
磁性材料用スパッタリングターゲット
シールド
シールド
Sn-Cu-PET電磁波シールド用銅箔
3D成形可能な電磁波シールドシート（Mighty Shield
®
）
通信
通信
表面処理
AlScスパッタリングターゲット
InP基板
チタン酸ストロンチウム（SrTiO
3
）
ルチル型二酸化チタン（TiO
2
）
タンタル・ニオブ材料
光学
光学
透明導電膜用スパッタリングターゲット
光学膜用スパッタリングターゲット
InP基板
CdZnTe （CdTe）基板
チタン酸ストロンチウム（SrTiO
3
）
ルチル型二酸化チタン（TiO
2
）
レーザーアプリケーション用YAGセラミックス
タンタル・ニオブ材料
高純度塩化物
カメラモジュール
カメラモジュール
チタン銅系合金
透明導電膜用スパッタリングターゲット
光学膜用スパッタリングターゲット
高純度塩化物
圧電（ピエゾ）
圧電（ピエゾ）
AlScスパッタリングターゲット
Pbフリーピエゾ粉末材料
熱制御
熱制御
放熱モジュール用銅合金
負熱膨張材 ZrW
2
O
8
MoSi
2
ヒーター
